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同花顺300033）金融研究中心9月7日讯，有投资者向劲拓股份300400）发问， 公司的wafer bumping焊接设备，我看介绍上说能支撑12英寸的晶圆，想请问贵司，现在世界干流12英寸晶圆都匹配用以出产14nm制程以下芯片，包含5nm、7nm，咱们的产品是不是也能支撑5nm、7nm的芯片制作？
公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司产品wafer bumping焊接设备大多数都用在6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺，可应用于高等级逻辑芯片的封装制作环节。感谢您的重视和支撑！
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